去年 7 月 28 日，台积电新竹全球研发中心开幕时拍摄的台积电标识。照片：Ann Wang，路透社
2024/09/07 03:00
合作伙伴关系：台积电表示，它已经与其他内存芯片制造商合作了两年多，以提供全方位的解决方案来满足人工智能的需求
Lisa Wang / 记者
台湾半导体制造股份有限公司（TSMC，台积电）昨日表示，该公司已与多家内存芯片制造商在用于人工智能（AI）应用的高带宽内存（HBM）方面展开合作两年多。与此同时，韩国媒体报道称，该公司与三星电子公司建立了前所未有的合作关系。
由于三星正在与台积电争夺更大的代工业务，两家科技巨头之间的任何合作都会引起半导体行业投资者和专家的关注。
“我们与美光、三星和 SK 海力士等内存合作伙伴合作开发 HBM 解决方案已有两年多时间，旨在推动 3D 集成电路 [IC] 设计，提供更大的内存容量，”台积电在一份声明中表示。
台积电补充道：“这些跨行业合作旨在为设计师提供全方位的成熟解决方案，以应对人工智能快速增长的需求。”
据BusinessKorea周四报道，全球最大的晶圆代工服务提供商台积电首次谈到与三星电子的合作。
BusinessKorea 援引台积电生态系统与联盟管理负责人 Dan Kochpatcharin 的话说：“三星和台积电正在联合开发无缓冲 HBM。”
该杂志称，此次合作将从 HBM4 开始，该产品计划于明年下半年实现量产。
该报道与台积电2022年发布的声明相矛盾。
该公司表示，三星内存是新成立的开放创新平台（OIP）3DFabric 联盟的成员之一，其他成员包括美国内存芯片制造商美光科技公司和韩国 SK 海力士公司等。该联盟由台积电发起。
三星电子内存产品规划组副总裁 Kyungsoo Ha 当时表示，通过加入台积电的 OIP 3DFabric 联盟，三星内存将能够进一步扩大未来 HBM 一代的工作范围和解决方案交付，以帮助客户释放系统级创新。
台积电去年表示，已与美光、三星存储器和 SK 海力士等主要内存合作伙伴密切合作，推动 HBM3 和 HBM3e 的快速增长，通过提供更大的内存容量来推动生成式 AI 系统的发展。
该联盟表示，这是其主要成就之一。
新闻来源：台北时报