AI带动载板重返成长，2024年全球市场规模将达153.2亿美元（资料照）
〔记者卓怡君／台北报导〕在电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处于蓬勃发展阶段。其中对于封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，连带波及载板需求，无论是应用于手机和记忆体的BT载板，还是应用于CPU和GPU的ABF载板，都出现下滑。根据工研院产科所统计，2023年全球载板产值约为133.4亿美元，较2022年下降26.7%。
展望2024年，尽管全球经济仍面临诸多不确定，以及地缘政治风险仍在，但随着终端产品库存调整见效，消费市场复苏迹象显现，都有助于全球载板市场回暖。特别是在AI强劲的需求带动下，将进一步驱动高阶载板的复苏动力，预计2024年全球载板市场将达到153.2亿美元，较2023成长14.8%。
全球市场中，台湾是最大的载板供应者，占整体产值约32.8%；其次是日本（27.6%）和韩国（27.0%）。前五大载板厂商分别是台湾的欣兴（16.0%）、韩国的SEMCO（9.9%）、日本的Ibiden（9.3%）、奥地利的AT&S（9.1%）和台湾的南电（8.7%），五家载板厂占一半以上的全球份额。
IC载板依基材不同，分为BT与ABF两大类，BT载板在2023年因手机、电脑等消费性电子衰退，和记忆体库存激增的双重压力，整体需求显著下滑。 2023年全球BT载板产值约为61.8亿美元，衰退27.1%。根据Gartner的预测，2024年记忆体市场将强劲复苏，营收预计将暴增66.3%。随着记忆体市场的活跃，相关载板的需求也将得到提振，预计2024年全球BT载板市场将增长16.5%，达到72.0亿美元。
2023年虽然AI伺服器火热，但由于电脑市场的衰退和通用伺服器需求低于预期，使得ABF载板显著衰退。 2023年全球ABF载板产值约为71.6亿美元，衰退26.3%。随着AI算力需求增加，和先进封装技术发展，例如CoWoS + 2.5D封装将HBM与GPU紧密结合，有助推动ABF载板朝大面积、多层数和细线路方向发展。此外， AI PC也可望带动换机潮，推动ABF载板市场复苏，预计2024年全球ABF载板市场将增长13.5%，达到81.2亿美元。
展望未来，虽然台湾、日本和韩国占全球载板近90%的份额，但中国与美国正在急起直追。其中中国将以「新质生产力」策略，以实现科技自给自足，除持续提供对半导体产业补贴，也积极提升AI晶片、伺服器、交换机和RF射频等基础设备的自主化程度。在政府资金和庞大内需市场支持下，中国的载板产业确有机会突破现有的限制，并在未来的全球市场中扩大其影响力。另一方面，美国也持续推动半导体供应链本土化。
2023年11月20日美国公布国家先进封装制造计划（NAPMP），将投资30亿美元于先进封装试点设施、劳动力培训和专案补助，载板也被列在这次计画当中，可持续观测载板在被美国视为战略物资后，是否将影响全球载板厂在北美的布局。
新兴应用需求推动载板技术创新，例如伺服器、高算力的AI晶片与记忆体（HBM）供不应求，英特尔宣布2030年前实现玻璃基板量产计画等等，让先进封装技术透过晶片水平或垂直整合，突破传统电晶体密度的限制，为HPC、AI等高阶应用开拓新的可能性，是半导体与载板产业未来发展的关键。
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